特朗普政府施压主要盟友，寻求加大对华芯片产业限制

据彭博社近日报道，特朗普政府正在草拟更为严厉的半导体出口管制措施，并施压关键盟友加强对中国芯片产业的限制，报道称这预示其计划扩大拜登政府时期出台的、旨在限制中国科技实力的管制行动。

特朗普政府拟强化芯片出口管制

据知情人士透露，特朗普政府官员最近与日本和荷兰官员会面，讨论限制日本企业Tokyo Electron Ltd.和荷兰企业ASML Holding NV的工程师在中国维护半导体设备的问题。该目标与此前拜登政府的优先事项一致，即希望关键盟友能够配合美国，对中国实施与美国类似的限制措施，包括对美国芯片设备公司（Lam Research Corp.、KLA Corp.和Applied Materials Inc.等）所采取的相同限制措施。报道称，如果没有定期维护和保养，阿斯麦（ASML）等公司的芯片制造设备将很快无法满足半导体生产的严格要求。

对此，报道称在特朗普为关键联邦机构做出人事任命之前，可能需要数月时间谈判才能产生任何新的美国法规。此外，尚不清楚盟友是否会更愿意接受。拜登政府的两位高级官员表示，上届政府与荷兰海牙方面就限制在中国进行设备维护达成了口头协议，但特朗普赢得大选后，荷兰方面提出了异议。

同时，特朗普团队的一些官员还希望加强对中国某芯片公司的限制，报道称拜登政府有效地阻止了对该企业部分设施的发货，但对其他设施则建立了逐案审查制度，官员们担心这可能会让该企业购买最终用于受限工厂的设备。

据彭博社报道，新政府还在考虑限制英伟达专门为中国设计的芯片的销售。一些特朗普政府官员还在计划进一步限制无需许可证即可出口到中国的英伟达公司的芯片的数量和类型。

对于拜登任期最后一周实施的所谓的“人工智能扩散规则”，即通过设置三个层级为可以运往每个国家的人工智能计算能力设定最高阈值等措施，几位了解相关讨论的人士表示，白宫目前正在寻求简化和加强这一框架，但具体细节仍在不断变化。目前美国政府在考虑降低无需许可证即可出口的计算能力。根据当前的限制，芯片制造商在向大多数国家出口相当于多达1700个图形处理单元之前，只需向政府发出通知。据知情人士透露，一些特朗普政府官员希望降低这一阈值，扩大许可证要求的范围。

外交部回应

据环球网报道，2月25日，外交部发言人林剑主持例行记者会。

有记者问：特朗普政府正在草拟更严格的半导体限制措施，并向关键盟友施压，要求他们升级对中国芯片产业的限制。中方对此有何评论？

林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片的出口管制，胁迫别国打压中国的半导体产业，这种行径阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人害己。